Temptronic ThermoStream 高低温测试机特性:
冷冻机(Chiller)特殊设计, 不需要液态氮气或二氧化碳冷却
每秒可快速升温或降温 18°C
分辨率 +-0.1℃
温度精度 +-1.0℃ (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)
机台模拟温度极限高点 + 300 ℃; 极限低点 -100 ℃
通讯接口 IEEE 488 和 RS-232
控制面板可选旋钮或触摸屏操作
特殊设计, 防止水气在 DUT上凝结
2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode
与传统高低温试验箱对比, inTEST 热流仪主要优势:
1. 变温速率更快, 每秒可快速升温/降温 15 °C
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度，可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(?？?, 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上 的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
一. Temptronic ThermoStream ATS-500 系列热流仪: 从小型台式的 -20℃ 到 -80℃ 的大型机型,适用于实验室或工业生产环境中, 传统的半导体和小装配温度测试.
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inTEST 型号
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温度范围 °C
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气体流量 scfm
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变温速率
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ATS-505
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-20 至 +225
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低温4 高温 10
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0 至 +125°C, <3 min +125 至 0°C, <4 min
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ATS-515
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-45 至 +225
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10
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-40至+125°C, <12 sec +125至 -40°C, <40 sec
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ATS-525
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-60 至 +225
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低温4 高温 10
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-40至 +125°C, <12 sec +125至 -40°C, <40 sec
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ATS-535 内置空压机
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-60 至 +225
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5
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-40至 +125°C, <12 sec +125至 -40°C, <40 sec
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ATS-545
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-80至 +225
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12,最大 18
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-55至+125°C, <10 sec +125至 -55°C, <10 sec
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* Temptronic ThermoStream ATS-500 系列高低温测试机替代 Temptronic 型号: TP04100,TP04500,TP04310;Thermonics 型号 T-2610BV,T-2600BV,T-2650BV,T-2820
二. Temptronic ThermoStream ATS-700 系列热流仪: 由几种高容量的 THERMOSTREAM® 系统组成, 此设计是为了快速和准确控制您的组件和?？榈酱锼枰奈露? 极限温控功能 -100°C 至 +300°C, 不仅可以经由加速到达设定温度的时间来提高产能, 还可以让高功率组件和大热容量基材以美国标准 (MIL-STD) 测试条件下, 24 小时 7天的连续测试. 无论是单独直接测试还是用在外接的腔体, 强大灵活的 ATS-700 系列高低温测试机都适用.
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型号
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高低温气流冲击范围 °C
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气体流量 scfm
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变温速率
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ATS-710E
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-80°C to +225°C
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12,最大 18
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-55至 +125°C <10 sec +125至 -55°C <10 sec
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ATS-730E
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-90°C to +225°C 高容量
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18
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-55至 +125°C <10 sec +125至 -55°C <10 sec
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ATS-750E
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-90°C to +300°C 高温度、高容量
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18
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-40至 +125°C <12 sec +125至 -40°C <40 sec
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ATS-770E
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-100°C to +225°C 超低温度
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8,最大 12
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-55至 +125°C <10 sec +125至 -55°C <10 sec
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* 以上系统拥有共通的操作工作接口
* ThermoStream ATS-700 系列高低温测试机替代 Temptronic 型号: TP04300,TP04390,;Thermonics 型号 T-2500E/BE/EA,T-2500HFE/HFB,T-2500E/300,T-2500IX
inTEST 高低温冲击热流仪应用
车载芯片及器件, 电源芯片, 功率器件, 通信芯片, 光纤收发器等温度冲击测试.
美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求.