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Thermal cycle test(温度循环测试)
目的：确定组件于温度重复变化时,引起的疲劳和其它应力的热失效。
要求：
1.整个测试过程中纪录?？槲露?，测量及纪录?？槲露戎瞧髯既范?plusmn;1℃
2.整个测试过程中，监测每一个?？槟诓康缌灾瞧?br />
3.监测每一个?？橹桓鲆侄撕捅呖蚧蛑С偶苤渚低暾灾瞧?br />
4.监测可能产生之任何开路或接地失效(测试过程中无间歇开路或接地失效)。
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温度循环比较
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低温
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高温
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温变率
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驻留时间
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循环数
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IEC61646
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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GB18911
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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CNS15115
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-40±2℃
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85±2℃
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最大100℃/h
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最少10min
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50、200
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Humidity-freeze test(湿冷冻测试)
目的：确定组件承受高温、高湿之后以及随后的零下温度影响的能力。
要求：
1.整个测试过程中纪录?？槲露龋饬考凹吐寄？槲露戎瞧髯既范?plusmn;1℃
2.整个测试过程中，监测每一个?？槟诓康缌灾瞧?br />
3.监测每一个?？橹桓鲆侄撕捅呖蚧蛑С偶苤渚低暾灾瞧?br />
4. 监测可能产生之任何开路或接地失效(测试过程中无间歇开路或接地失效)。
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温度循环比较
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高温高湿
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低温
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温变率
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循环数
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IEC61646
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5～4h)
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高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
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10
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GB18911
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5～4h)
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高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
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10
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CNS15115
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85℃/85±5%(20h)
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-40℃(0.5～4h)
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高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
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10
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Damp Heat(湿热测试)
目的：确定模块抵抗湿气长期渗透之能力。
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