OSA(Transmitter Optical Sub Assembly) 和BOSA(Bi-directional Optical Sub Assembly) 在光通讯与电信工业用于收发模组元件，这样的元件其特性对环境温度 的变化极为敏感，如: 临界电流变化、波长变化，故TOSA 和BOSA 在出厂前会需 要在不同的环境温度下作温度测试。Hongzhan Platinum 系列是全新的概念机种， 专为TOSA 和BOSA 所打造设计，Platinum  系列结合过去卓越的温控技术，专 为TOSA 和BOSA 设计的温度控制系统， 快速的升降温、优良的温度均匀性，在生 产上大幅提高测试产出。

优良的均温性

别于以往利用烤箱加热或是对环境待测物周边的环境空气加热，以达到温控的效 果，Platinum 系列使用的是接触式的温控在设计上加入了温控平台的设计并搭 配Platinum  系列 – 300W 的高精准度温度控制器与温度纪录 器，确保载具的温度特性与均温性。平台温度上平均分布四组温度感测器加上中 心点的温度控制器的回复点使得温控平台达到良好均温性，以及极佳的稳定性。

快速度的升降温

TOSA/BOSA 在目前的量产上会需做到三态温度测试，Platinum 系列搭配 高精准度的温度控制器，卓越的温控能力，可在25 分钟 内完成三温周期( 含热平衡时间)，在量产上大幅了提高生产效率。

高精密专利治具设计

Hongzhan提供高精密治具 (Fixture) 供不同的TOSA/BOSA 等封装型态使用，治具包含待 测物需要的温控平台，也专门针对待测物需要的光和电的特性测式，一并设计电 性测试连接端和光纤连接。除了让使用者方便将待测物放置在温控系统中，且可 直接和使用端测试系统做连结，根据不同待测物封装型式，治具设计上也提供不 同的通道数量, 以TO-56 封装型式的TOSA 为例，最多可支援72 个通道数，在产 线上提高了产量。

软体介面

Platinum 系列搭配控制器程序提供了使用者操作介面， 可设置和读取温度、查看TEC 电流和温度 VS 时间曲线、数据记录至文件中、温度 循环设定和爬升/ 下降控制速度设定等。 PID 参数、电流限制和其他重要的设定， 可以从工程模式来设定。