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表面绝缘电阻&离子迁移测试条件

表面绝缘电阻&离子迁移测试条件

无铅制程的相关可靠度问题,对于PCB&FPC还有焊锡业者来说,表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等,都是现今所必须要面对的课题之一,但是相关的试验条件与规范数据,分散而且凌乱,宏展透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考,让客户在使用SIR或是MIG设备的时候,对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识,缩短客户的学习时间并提高效率,将时间花在自身工司的核心技术的研究上,希望能够透过分享的角度,让相关的技术加速交流与讨论,使产业迈向新的领域与思维。

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FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要 :
 

试验规范

温湿度 电压 时间 备注
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h  
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h  
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h (15/15um)
日商表面绝缘电阻试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h 线距:15um 线宽: 15um
日商HAST+SIR试验 120℃/ 85%R.H. 100V 1000h 线距:50um 线宽: 50um

CAF(导电性细丝物)试验条件摘要:

试验规范

温湿度
电压
时间
备注

台湾厂商01-CAF

85℃/ 85%R.H.

50V
>2000h
(孔径&孔距0.5mm),4层板

日系笔记型
PCB试验规范

85℃/ 85%R.H.

 
1000h
>1.16*10^10Ω

日系厂商02-CAF-1

85℃/ 85%R.H.

50100V
500~1000h
 

日系厂商02-CAF-2

85℃/ 85%R.H.
50V
240h
 

台湾厂商02-CAF

85℃/ 85%R.H.

50V
>1000h
孔径: 0.35mm
孔距:0.3mm

日系-CAF
铜面积层板

85℃/ 85%R.H.

50V
>2000h
>1*10^6Ω


日系
PCB-CAF试验

85℃/ 85%R.H.

100V
>2000h
线距0.3mm

日系-高耐热多层材料

85℃/ 85%R.H.

100V
>1000h
 

日系-TG玻璃环氧PCB材料

85℃/ 85%R.H.

50V
1000h
 
日系-低诱电率多层板
85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
50V
1000h
300h
>1*10^8Ω

日系-CAF&无铅焊 
锡多层
PCB配线材料

120℃/ 85%R.H.

100V
800h
 
日商-PCB电路板 85℃/ 85%R.H.

100V

2000h以上

线距0.3mm

CAF试验 85/ 85%R.H.

50V

1000h CAF>小时, (孔径0.35mm、孔距0.35mm)


依电压分类:
SIR测试条件 单电压)
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse
日商-化银层迁移试验 (SIR) 85℃/ 85%R.H.   1000h    
日商-化银层
迁移试验
85℃/ 85%R.H.   504h IPC-4553&J-STD-004 >1/10,无树枝状结晶
日商-化银层
迁移试验
85℃/ 85%R.H.   96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553 >10^8符合汽车工业要求
日商-化银层
迁移试验
35℃/ 85%R.H. 100V 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78 >10^10
日商-化银层迁移试验 (SIR)高Tg耐热电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2500h    
手机PCB测试条件 85℃/ 85%R.H. 3.3V 500h    
IEC-61189-5 4093%R.H. 5V 72h(每20m测量一次)
JES D22-A110 JES D22-A110 5V 96 hrs
Filp Chip封装
[耐湿试验]
85℃/ 85%R.H. 5V 2000h   1*10^10Ω 以上
PCB板结露试验
[使用JIS-2梳形电路]
1 6±2℃/ 60±5%R.H. 5V 25min 25cycle  
2 25±2℃/ 90±5%R.H. 5V 15min 25cycle  
多层板层间测试 109℃ / 100%R.H. 5V/50V 168h   5*10^7Ω 以上
数位相机镜头 60℃/ 90%R.H. 6V 1000h   >10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14. 1 85℃/ 90%R.H. 10V 500h [Resistance to Electrochmical] 最小电流1mA(10kΩ)
2 85℃/ 85%R.H. 10V 168h [migration,polymer solder mask] 最小电流1mA(10kΩ)
银迁移试验(无铅制程) 85/ 85%R.H. 12V 1000h >10^13Ω
笔记型PCB试验规范 85℃/ 85%R.H. 12V 650h
IPC-TM-650-2.6.3 25-65/90%R.H. 100V 20cycle
IPC-SP-818 Flux 50℃/ 90-95%R.H. 45V~50V 168h
IPC-SF-G18 50℃/ 96 % or 86℃/ 85%~0%R.H 45V~50V 1000h ~ 1500h
IPC-SF-G18 50℃/ 96%或86℃,85%~90%R.H. 45V 50V 96h
IPC-SP-818 Flux 85℃/ 85-90%R.H. 45V~50V 168h
ISO / PWI 9455-17 1 85/ 85%R.H. 50V 168h
ISO / PWI 9455-17 2 40℃/ 93%R.H. 50V 21天
MIL-F-14256D 85℃/ 95%R.H. 50V 1000h~1500 h
PCB层间绝缘可靠度 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h www.oven.cc 10^8Ω以上
CAF试验 85/ 85%R.H. 50V 1000h CAF
>
小时, (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
增层多层板背胶铜箔 85℃ / 85%R.H. 50V 1000h 用途:手机,笔记型计算机,PDA 10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17 85/ 85%R.H. 50V 168h
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 每段20min、总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256 85℃/ 85%R.H. 50V 96h、168h
QQ-S-571 85℃/ 85%R.H. 50V 96h / 168h
无接着剂铜张基层板 85/ 85%R.H. 60V >1500h 10^10Ω
Flux好坏判定 85℃ / 85%R.H. 100V 250h 1*10^9Ω 以上
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse


SIR规范 双电压)
STANDARD IR Mig. Temp. / Hum. Test volt. Bias Test Duration Test Coupon Endorse
日商迁移试验     85℃/ 85%
R.H.
偏压10V/100V   504h IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004 >1/10
BellcoreGR78-CORE     85/ 85% R.H. 40~50V 10V 20days or 500h   测试电路:IPC-B-24, 初值>1.1*10^11Ω,试验完毕值>1.7*10^11Ω,或试验完毕值>初期值/10)
IPC-TM-650-2.6.3.3     85/ 85%R.H. 100V 50V / DC(reversed nolarity) 7days calss3 [Surface Insuration Resistance, Fluxes],>1*10^10Ω(不清洗) ,IPC B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm
SIR结露试验条件 2   H级 25℃ / 85% 93%R.H. 50Vdc/100Vdc 50V 6days   热循环20次,1分钟一笔数据
JIS Z 3284 1     85 / 85%90%R.H. 100V 45~50V 1000h JIS Z3284  
ANSI / J-STD004     85℃ / 85% R.H. 100 V 50V 168h ANSI/JSTD004  
BellcoreGR78-CORE     85/ 85% R.H. 100V 10V 500h   表面绝缘电阻量测
JIS Z 3197     85℃/ 85%~90%R.H. 100V 45~50V 96h/1000h