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技术文章

环境温度应力筛选规范列表

应力筛选规范列表
应力筛选规范：

MIL-202C-106、107

电子及电器部件试验方法标准

MIL-781

可靠性试验方法手册

HB/Z213

机载电子设备环境应力筛选指南

HB6206

机载电子设备环境应力筛选方法

JESD22-A109-A

器密试验方法

TE000-AB-GTP-020

环境应力筛选要求与海军电子设备应用

CFR-Title 47-Chapter I-68.302

美国联邦通讯委员会环境仿真

GJB/Z34

电子产品定量环境应力筛选指南

HB/Z213

组件级环境应力筛选

温度循环：

EC 68-2-14

温度变化

MIL-STD-2164

电子设备环境应力筛选方法=GJB1032-1990

GJB1032-1990

电子设备环境应力筛选方法

DOD-HDBK-344

电子设备环境应力筛选=GJB/Z34-1993

NABMAT-9492

美军海军制造筛选

JIS C5030

热循环试验

零件预烧试验：

MIL-STD-883,Method 1008

预烧

MIL-STD-883,Method 1015

(IC类预烧)

MIL-STD-750,Method 1038

(二极管类预烧)

MIL-STD-750,Method1039

晶体管类预烧)

MIL-STD-883,Method 1010

温度循环

MIL-M-38510

军用微型电路的一般规格

MIL-S-19500

半导体器件要求和特点

系统预烧：

MIL-781

可靠性设计鉴定与生产接收试验

MIL-810

美国军标环境工程考虑和实验室试验